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数据中心硬件 · 深圳

MCIO/OCuLink 线缆、PCIe 转接卡与服务器散热

面向 AI、HPC 与存储服务器的 MCIO、OCuLink、EDSFF 高速线缆、PCIe Gen5 转接卡及 1U/2U/4U 风冷与液冷方案。

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PCIe Gen5 / Gen6 ReadyMCIO & OCuLink1U / 2U / 4U 散热风冷 & 液冷OEM / ODMAI · HPC · Storage
PCIe Gen5 / Gen6
高速互联信号完整性 · 平台可靠性
1U · 2U · 4U
散热架构风冷 · 均热板 · 液冷
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高速互联

高速互联

外部高速互联：DAC、ACC、AOC 与 MPO，面向交换机、网卡及数据中心高带宽链路。
内部高速互联：OCuLink、MCIO 与 EDSFF，面向服务器内部 PCIe Gen4/5/6 连接与稳定信号完整性。

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热管理

热管理

覆盖 Intel、AMD、Ampere 等主流平台，提供被动/主动风冷、Vapor Chamber、热管及冷板式液冷方案。

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工程设计 + 供应

为下一代服务器平台准备

把产品、工程与供应链放在同一套解决方案里。

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产品组合

产品与技术分类

面向服务器与数据中心平台的高速互联、PCIe 扩展和散热产品，可按接口、结构与应用需求选型。

PCIe Gen5 x16 转四个 M.2 的工业级 Low Profile 转接卡PCIe Gen5 x16 → 4× M.2

PCIe 转接卡

工业级 PCIe Gen5 x16 转 4× M.2 Low Profile 转接卡，适合 2U 机箱并优化散热；主板支持 PCIe bifurcation 时可识别四块 M.2 SSD。

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1.6T 高速光模块及数据中心外部高速互联DAC / ACC / AOC / MPO

网络连接

面向服务器与数据中心的网络连接组件。

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MCIO x8 转 E1.S 与 E3.S 服务器内部高速线缆MCIO / OCuLink / EDSFF

高速数据线缆

服务器内部高速连接线 PCIe Gen4/5/6。

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服务器被动散热器及铝挤散热方案1U / 2U / 4U

被动散热

热管、均热板、钎焊及压铸散热方案，并提供铝挤散热方案。

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高密度服务器主动散热器1U / 2U / 4U

主动散热

面向高密度服务器平台的侧吹式与下压式主动散热器。

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AMD SP5 服务器冷板液冷方案Cold Plate / Liquid Cooling

液冷

面向高功率 CPU、GPU 与加速器的冷板液冷方案。

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技术资源

技术文章与资源

围绕 PCIe、高速互联、服务器散热与数据中心硬件的长期技术内容。

Data center hardware technical article
技术洞察

从 PCIe Gen5 到 Gen6：实际硬件会发生哪些变化？

随着链路速率提高，信号完整性、材料、布线以及连接器选择会变得越来越关键。

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技术洞察

现代服务器平台中的 MCIO 与 OCuLink

从实际应用角度比较两种接口在存储、GPU、Riser 和服务器内部架构中的适用场景。

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技术洞察

1U、2U 与 4U 服务器散热：设计取舍

不同服务器高度下，风道、鳍片密度、风扇静压、均热板和冷板的设计侧重点明显不同。

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技术洞察

AI 服务器：风冷与液冷如何选择

随着功率密度提高，合适的散热架构取决于热负载、维护性、噪声和基础设施条件。

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